京セラは、リアルで多彩な触感を再現する触覚伝達技術「HAPTIVITY」と、電子部品を搭載した基板を3 D射出成形でカプセル化するTactoTekの技術「IMSE」を融合させた複合技術「HAPTIVITY i」を開発したと発表した。
一方、「IMSE」とは、電子部品を搭載した印刷回路基板を、3D射出成形プラスチック内に封入してカプセル化する技術で、さまざまな電子部品を樹脂に一体封入することで、部品点数の削減・耐振動性の向上・薄型化・物流の簡素化などを実現する。この両社が保有する特許技術を融合した「HAPTIVITY i」は、触覚伝達機能を有するさまざまなモジュールの一層の薄型化・軽量化、部品点数の削減、自由な設計によるシームレスデザインを実現する複合技術。具体的には、IMSE技術により薄型化した筐体にHAPTIVITYを組み合わせることで、従来の機械式ボタンを代替し、操作感を損なうことなく、一層の薄型化とシームレス3Dデザインを実現。これにより自由な設計が可能となり、ニーズに合わせた従来とは異なる新しいHMI(Human Machine Interface)デバイスを実現する。また、複数のサプライヤーから部材を購入して組み立て、性能の調整が必要であった従来技術に対し、「HAPTIVITY i」は加飾、照明、タッチスイッチ、圧力センサー、触感アクチュエータ、などを一つのモジュールとして提供することが可能で、部品点数の削減や工数低減に貢献する。京セラは今後も、「HAPTIVITY i」という技術をブラッシュアップし、同社の幅広い製品・技術と融合することで、HAPTIVITYを搭載したさまざまなモジュールを開発し、新しい市場を開拓していくとしている。https://www.kyocera.co.jp/newsroom/news/2021/001743.html

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